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事件发酵
日前,华为官方正式发布了2019年开发者大会邀请函,将于2019年8月9日-11日在东莞松山湖举行面向全球开发者的2019年开发者大会,前期市场报以期待的鸿蒙操作系统有望面世。
7月26日,华为将在深圳总部发布第一款5G手机Mate 20 X 5G,该款手机搭载华为最强5G多模终端芯片7nm巴龙5000和麒麟980,是当前全球唯一支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机。
华为产业链机会挖掘
华为作为5G核心科技的掌握者,在全球范围内的5G进程中发挥着至关重要的作用。业内人士认为,近期华为5G智能手机发布和开发者大会的召开,将为短期弱势市场带来炒作机遇,相关产业链概念股有望短期走强,在机会上,重点关注华为产业链供应商短期机会。
我们之前通过对iFinD华为产业链的剖析,梳理了国产替代供应商逻辑,同时指出,国内消费电子业务产业链完整,国产化率达到70%以上,绝大部分环节可以实现自主替代,但是在半导体等上游供应链中,目前国外企业仍占据主导地位。
根据iFinD终端行情显示,近两日,半导体概念股表现强势。东山精密、圣邦股份、博敏电子、卓胜微涨停,超声电子、汇顶科技、华天科技、东晶电子、福晶科技等大涨。刚开市的科创板公司中,安集科技首日涨幅高至520%;7月23日,乐鑫科技上涨14.6%,涨幅位居科创板公司第三位。
半导体行业图谱:理清产业逻辑
从行业整体来看,根据iFinD终端产业链显示,半导体行业的工艺流程主要包括硅片制造、集成电路设计、晶圆制造和封装测试。
硅片制造需要单晶炉等设备,具体历经硅单晶生长、磨外圆、切片、倒角、磨削/研磨、抛光等多道制作流程,涉及到的集成电路设计包括逻辑开发、电路设计和版图设计,是为进一步的晶圆制造提供制作蓝图。
晶圆制造是半导体工艺流程中制作工序精细的一环,其工艺流程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积和抛光,需要光刻机、刻蚀机、CVD、离子注入机等多类设备。
完成后的晶圆需要封装测试,即使用测试机、分选机、探针机等设备对成品进行测试,进而将性能良好的半导体产品提供给产业链下游的销售商。
从重点公司财报数据来看,半导体行业龙头台积电Q2收入为77.5亿美元,环比/同比增长10.2%/3.3%,略高于此前一季度指引上限,主要受益于华为麒麟980、华为巴龙5G基带芯片以及AMD处理器的7nm订单需求。
与此同时,台积电上修资本开支,预计2019全年的资本开支超过年初110亿美元的指引上限,这一操作反映出公司对本身的产品与接单的信心,也表明公司看好半导体行业的高景气度。
此外,作为全球光刻机的绝对领导者,ASML的业绩表现及订单增速均具有行业代表性,从二季度业绩表现看,公司营业收入位于预告区间中上水平,毛利率超出预告区间上线,单季度业绩超预期。
从二季度订单数据看,单季度光刻设备订单金额创历史新高,EUV订单达到10台,表明7nm/5nm等先进制程光刻设备需求旺盛,行业景气度有望底部回升。
两大半导体巨头财报超预期,揭示了半导体设备需求的强劲。建议可以挖掘国内半导体设备厂商,把握需求景气带来的投资机会!
半导体研报观点:合理预判产业发展
天风证券
关注科创板聚积"板块效应”。科创板半导体公司,科技含量充足;观察A股对标公司市场表现对询价消息的市场反应,随着科创板公司定价结束,估值体系确认,我们认为在短期内会对主板对标公司聚集“板块效应”,享受一定的估值溢价。
我们认为未来三年是:1.下游应用:出现5G等创新大周期;2.供给端:贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下,我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新+国产化崛起的核心标的,持续推荐优质核心资产。我们重点推荐:圣邦股份(模拟芯片)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/长电科技(5G芯片封测)/闻泰科技(拟收购分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5GSiP)/北京君正(拟收购ISSI)
华创证券
对于中国整体半导体行业,目前中国政策支持集成电路发展方向不变,短期看到科创版开版在即,行业情绪升温,短期行业情绪相对乐观,集成电路产业作为战略新兴板块持续成为市场焦点,持续重点关注国内半导体产业链各环节龙头标的,尤其以有机会突破国际大厂限制,在市场上成为第二供应商,各个细分项龙头厂商,在自身加速研发,提升产品效能及竞争力,国内政策端给予国内半导体产业的支持不变,当前时点我们看好A股半导体产业重点标的投资机会不变。
重点关注公司:北方华创、韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、扬杰科技、三安光电
研报观点:iFinD终端目录>新闻研报>研究报告
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