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事件:
公司公告以不低于11.65元/股,非公开发行股票数量合计不超过17160万股,募集资金总额不超过20亿元,主要投向“集成电路高密度封装扩大规模项目”、“智能移动终端集成电路封装产业化项目”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目”、“补充流动资金”等。
点评:
增发融资扩产正当时,承接全球半导体产业向大陆转移。本次投资主要是用于天水、西安及昆山厂区的扩产、研发及产业化项目,由于全球半导体产业正经历着产能从台韩等地区向中国大陆及东南亚转移,本次投资将提升公司的生产规模以及技术水平,扩大公司生产规模,承接全球产业转移。
此次投资项目顺应集成电路封测技术发展潮流。本次募投项目主要投向MCM(MCP)、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等属于未来集成电路封装行业的主流产品,符合行业技术发展趋势。
此次融资项目分布合理。天水凭借成本优势扩产MCM、QFP等优势高密度封装项目;西安有人才优势以及一定的成本优势,发展QFN、BGA、SiP、MEMS等较高阶封装;昆山地区有人才优势,实施晶圆级封装、TSV-CIS、指纹识别等研发及产业化项目,项目研发及量产成熟后还可以往成本更低的西安公司扩产。
坚定看好华天科技的投资价值,看好公司未来的发展:1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本,全球半导体产业向中国大陆转移,国内龙头企业受益;2)国内IC设计和制造业的崛起,势必带动产业链下游的封测企业的成长;3)国家对半导体行业的重大支持,将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购,快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链;4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下,在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局,未来发展前景光明;5)公司的管理团队优秀,股权结构合理,管理层获得充分激励。从经营指标上看,华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好,成本管控能力更强;6)公司近几年业绩增长快速,估值优势明显。
维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元,对应最新股本的EPS分别为0.43、0.65、0.89元,明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级,目标价位20.4元,对应2015年31倍估值。
风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。