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华天科技(002185，前收盘价13.93元)今日(2月3日)公告称，公司拟非公开发行的股票不超过1.72亿股，发行价格不低于11.65元/股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后，募资净额中的17亿用于加码主业，剩余3亿元补充流动性。控股股东华天微电子在发行完成后持股比例将降至25.88%。公司股票于今日复牌。
《每日经济新闻》记者注意到，此次募投项目之一是集成电路高密度封装扩大规模项目，募集资金投入5.8亿元，达产后形成年封装MCM(MCP)系列、QFP系列等集成电路封装产品12亿只的生产能力；项目之二是智能移动终端集成电路封装产业化项目，募集资金投入6.1亿元，达产后形成年封装QFN/DFN系列、BGA系列、SiP系列、MEMS系列等集成电路封装产品4.6亿只的生产能力；项目之三是晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目，募集资金投入5.1亿元，达产后形成年封装Bumping系列、TSV-CIS系列、指纹识别系列和晶圆级MEMS系列等集成电路封装产品37.2万片的生产能力。
上述募投项目达产后年销售收入分别为6.87亿元、7.38亿元和5.31亿元，利润分别为6130万元、7527万元和6089万元，投资回收期分别为8.5年、8.04年和8.46年，内部收益率分别为14.93%、17.6%和15.96%。
公告显示，2011年~2013年，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-7.32亿元、-2.4亿元和-8.03亿元，公司处于快速发展阶段，对资金需求量较大，故此次募资中的3亿元用于补充流动性。公司表示，未来将通过持续考察并收购与公司具有业务互补以及代表行业未来发展趋势的优质企业，快速提升公司在集成电路先进封装测试领域的工艺技术水平和生产能力，快速获取优质的客户资源，尽快成为世界知名的集成电路封装测试厂商。