半导体属于哪个板块_电子板块和半导体板块的区别

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澄泓研究•天工开物工作室成员：好股要重仓、风清月明驻心间、大众创投、尖兵、K线超人、大任、Veget

【导语】

工作室通过对长电科技(600584)的持续跟踪，无论从筹码交换角度还是从公司基本面角度看，长电科技都具备了强烈爆发的潜质！结合近期大资金持续布局集成电路与半导体板块特征明显，工作室建议“做多长电科技”不叨叨！

【公司基本面】

1. 国家队助力收购星科金朋，奠定全球封测巨头地位

（1）在国家集成电路产业发展基金的鼎力支持下，长电科技仅仅以2.6亿美元就收购并表了价值7.8亿的星科金朋。星科金朋的封装技术在全球一直处于领先地位，其eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP封装技术都是未来摩尔定律以及超越摩尔定律发展路径上的重要技术，市场需求明确。

（2）另一方面，公司整合星科金朋上海工厂的倒装产能，未来将形成中道后道一站式的封装解决方案。通过交叉销售，长电科技和星科金朋有望获得更大的市场份额。

2. Bumping项目结盟中芯国际，打造国内最强IC产业联盟

（1）与中芯国际结盟，共同投资合资公司中芯长电建设Bumping项目，打造国内最强IC产业联盟。

（2）中芯国际、IC大基金和高通旗下子公司宣布拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度。

（3）与中芯国际结盟后，长电科技即锁定了中芯国际的高端产品订单，中芯国际前道晶圆制造+中芯长电中道Bumping加工+长电科技后道FCBGA封装，国内最强产业链竞争优势显着。

3. 借力即将爆发的SiP浪潮，公司有机会成为全球封测龙头

（1）移动智能终端轻薄短小已成确定趋势，SiP芯片封装将迎来大爆发。长电科技作为封测行业的龙头，在技术上一直持续投入，拥有Bumping、FC-BGA、WLCSP等高端技术。从应用范围而言，由于SiP封装属于高端封装，价格较一般封装形式高出许多，目前全球仅少数高端客户需要用到这一技术。

（2）不过这也意味着一旦打入高端客户，将对公司产生明显的正面影响。日月光收购矽品后，公司将借力SiP浪潮，冲击全球封测龙头宝座。

【坚决看多做多长电科技的逻辑】

1.并购的星科金朋并表后，公司的市场份额将跻身世界三甲，形成高中低端封装全面布局，未来公司业绩有望实现跨越式增长。

2. 随着晶圆级封装的出现，芯片制造与封装的界限变得模糊，长电科技顺应产业发展的必然趋势，与国内IC制造龙头中芯国际结成具有战略意义的产业联盟。

3.作为日月光收购矽品的最大受益者，长电科技有望形成与日月光的双寡头格局。

4.主营业务涨幅惊人，利润增长指日可待！

（1）公司2015年全年公司实现营业收入108亿元，同比增长68.12%，（其中合并星科金朋8-12月营收计32亿元）；归属于母公司股东净利润0.52亿元，同比下降66.81%，（其中合并星科金朋经营性亏损1.31亿元，分担收购费用、可转债利息计0.6亿元）；

（2）2016年一季度，公司累计实现营业收入350,650万元，同比上升118.55%；归属于上市公司股东的净利润2,815万元，同比下降45.94%；

（3）我们可以清晰的看见，并表星科金朋后的公司主营业务有了巨大涨幅，但由于半导体行业的特点，目前的利润表现不如人意。可见，能否尽快完成对星科金朋的整合，实现与原有大陆产能的协同效应，将是长电科技重回净利润增长轨道的关键。从2016年一季度的情况来看，利润降幅已经开始收窄了不少！

5.行业内的标的的主营／市值比统计：相比目前该板块前期走出的几大龙头，长电科技可谓是真正的绩优股，看看主营收入对比吧，不说了，严重低估了。

【工作室结论】

工作室坚决看好长电科技在这轮集成电路板块的龙头潜质，长电科技在过去的短短两年时间里，抓住了国家实施“芯片国产化”战略的大契机，通过战略联盟、引入国家队进行海外大并购、大力发展SiP先进封装，实现了从国内封测大厂向全球封测龙头宝座发起有力冲击的质的飞跃，是一家拥有大格局观，战略眼光和执行力的民营企业。长期来看，将有望成就为一家市值千亿的企业。

复牌后的长电科技，在经过筹码的充分换手后，目前中短期技术面已经走好，具备了向上发动大级别行情的技术条件。

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