返回目录：财经要闻
为什么芯片原材料是方形？
所以切割线总长越短，晶圆的面积浪费的就越小，利用率就越高。
按此理论，实际上理论的可行方案有很多，可以将晶圆切割成圆形，三角形、平行四边形、矩形和正六边形等多种方案。
而要想充分利用晶圆面积最好的方式就是把晶圆切割成一个个正六边形，这是晶圆面积利用率可以最大化，但实际上并没有采取此方案主要受另一方面因素影响，即切割技术。
硅晶圆切割过程所使用的刀具是粘附有金刚石颗粒的极薄圆片刀，这种刀具工作过程只能走直线，像正六边形那种复杂的形状是无法做出来的，而且考虑切割难度，直线切割也比曲线切割要简单的多，因此退而求其次，在剩余的方案中最优解就是矩形。
实际上当芯片尺寸较小的时候，正方形对晶圆的利用率会更高一些，但是当芯片达到一定的面积后，适当调整一下长宽比让它变成矩形反而可以获得更好的晶圆利用面积，所以现在芯片都是以正方形和矩形为主，主要原因都是经过成本计算和对现有切割技术妥协后的结果。
芯片含多少晶体？
大家都知道芯片使由晶体管构成的，一个芯片由小到几十，大到超百亿晶体管构成。
像华为麒麟990芯片，就是由103亿颗晶体管组成的。
很多人都好奇，小小一颗芯片是怎么把多个晶体管塞到芯片里面的，我们一起来看一下。
我们现在的芯片都是光刻，使用光刻机把电路图投射到涂了光刻胶的硅晶圆上，然后投射后硅上，就形成了电路图。
然后通过刻蚀机把没有被光刻胶保护的部分腐蚀掉，在硅圆上就有了坑坑洼洼，然后将等离子注入这坑坑洼洼中，稳定下来就形成了晶体管。
在等离子注入且晶体管稳定之后，还会有镀铜一道工序，在硅表面涂上一层铜，然后通过光刻、刻蚀等动作，将镀上去的这层铜切割成一条一条线，这些线就是按照芯片设计的电路图有规则的把晶体管连接起来，而芯片的电路有可能有几十层。
芯片和晶片的区别？
主要区别如下：区别一：原材料构造不同1、晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光。
2、芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。
区别二、组成不同1、晶片的组成：要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
区别三：分类不同1、晶片可以按照发光亮度、组成元素进行分类。
2、芯片可以按照用途、颜色、形状、大小进行不同的分类。
芯片和晶片是同一概念的不同称呼，在不同的地区和行业可能会使用不同的名称。
一般来说，它们都指代的是集成电路（Integrated Circuit，简称IC）。
集成电路是将许多电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个半导体材料上制成的微小电路，通常是由晶圆上的等离子体刻蚀和沉积工艺形成的。
在国内，一般将集成电路称为芯片，这个称呼更常见。
在国际上，尤其是英文国家，一般将集成电路称为晶片（chip）。
从技术角度来说，芯片和晶片并没有本质上的区别，只是不同地区和行业的习惯性称呼不同。
总结：- 芯片和晶片都指代集成电路（IC），表示一种将许多电子元件集成在一个半导体材料上的微小电路的科技产品。
- 在国内一般将其称为芯片，国际上一般称为晶片。
这只是地区和行业习惯性使用不同的名称，没有本质上的区别。
芯片和晶片实质上是同一概念的两种不同说法，它们都是指一种集成电路。
不同地区或不同语境下，可能会使用芯片或晶片这两个词来表示同一种东西。
在中国大陆，一般更常使用“芯片”这个词；而在台湾、香港等地，更常使用“晶片”这个词。