东睦股份荣获“中国物联网半导体十大行业巨头”称号

行业地位显著提升

近日，中国电子信息产业发展研究院发布了“2019年度中国物联网半导体行业报告”，东睦股份凭借在IoT芯片领域的持续创新和提升，成功荣获“中国物联网半导体十大行业巨头”称号。这个奖项不仅代表着东睦股份在行业中的地位得到了显著提升，也彰显了公司在研发、生产和销售方面的业绩卓越。

创新技术应用广泛

作为一家专注于智能芯片领域的企业，东睦股份一直以创新为驱动，致力于为客户提供高性能、低功耗、高稳定性的芯片解决方案。在物联网芯片领域，公司研发并应用了包括低功耗射频技术、蓝牙Mesh技术、物联网安全技术、AI人工智能技术等在内的众多前沿技术，同时在智能家居、智能穿戴、智能交通、智能医疗等领域实现了广泛应用，为物联网行业发展贡献了巨大的力量。

营销模式创新获行业认可

除了在技术方面的创新外，东睦股份在营销模式方面也获得了行业认可。公司积极参与各类行业展会、技术交流会等活动，与客户深度沟通，了解市场需求，为客户提供一站式物联网芯片解决方案。同时，东睦股份与手机、智能硬件、物联网平台等产业链企业进行紧密合作，利用互联网和物联网等技术手段，通过线上和线下相结合的方式达到更广泛的市场覆盖，使公司的品牌知名度和美誉度大幅提升。