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2019年IC设计、代工、封装,将有这些新风向-投资风向
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理财投资
投资风向,前有MLCC、晶圆等供不应求,后有中美贸易战,这对整个半导体产业影响颇大,甚至导致在某些方面元气大伤。
韩国IC设计不敌大陆价格竞争 收益骤减、股市退场-大陆股市
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理财保险
大陆股市,韩国股市上市的IC设计业者中,受到大陆价格竞争影响,过半收益骤减,尤其显示器驱动芯片(Display DriverIC)、影像传感器(CIS)领域业者的业绩大幅衰退,多家业者面临股市列管或
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