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集微网消息（文/小如）近日，合众思壮在互动平台答投资者问时表示，天琴芯片未来在处理器以及操作系统上与华为技术进行融合是有可能的。
投资者提问道：“天琴”芯片为合众思壮开发的一款高集成多系统GNSS基带芯片，能否用于华为产品上？ “天琴”芯片作为高端芯片，能否支持华为的鸿蒙OS操作系统。
对此合众思壮表示，此款GNSS基带芯片理论上是可以面向所有定位需求的终端产品进行集成应用，华为的智能终端产品当然也可以用。天琴芯片未来在处理器以及操作系统上与华为技术进行融合是有可能的。
2016年5月19日，合众思壮发布了最新研发的全新一代GNSS基带芯片——“天琴”，天琴芯片是中国首款高精度星基增强基带芯片，采用完全自主知识产权的GNSS技术。
2019年5月20日，合众思壮发布了针对北斗三号系统研发的天琴二代基带芯片，天琴二代是全球首款全面支持北斗三号的高精度基带芯片，是北斗三号导航系统产业化应用的关键设备。（校对/小北）