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芯闻动态：
2.京东方与三星、华为均有合作，市场有望回暖
3.2017全球MEMS代工厂排名，耐威科技超越TSMC、SONY闯入前三
4.TCL：积极布局在大屏印刷式OLED方面的技术研发
5.中兴通讯将向银行申请300亿元+60亿美元的授信额度
6.华胜天成拟10亿参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心
7.国民技术计划1.4亿入股华夏芯，提升AI市场竞争力
8.3GPP发5G标准SA方案 标志首个国际5G标准正式出炉
芯闻详情
1.打破欧美市场垄断，深迪6轴IMU“中国芯”全面进入市场
据消息，目前MEMS惯性测量单元已广泛应用于手机、智能家居、IOT、航模等市场领域，在不同的应用场景下，其中的关键组件IMU扮演着其相当重要的功能性角色。然而，此前全球能量产6轴IMU芯片的企业仅有几家国外传感器巨头，随着深迪在2015年12月发布中国首款SH200I 6轴IMU芯片原型并导入量产后，可望打破这一市场的垄断格局。
2.京东方与三星、华为均有合作，市场有望回暖
6月13日，京东方在互动平台表示，京东方和三星一直保持良好的战略合作关系，相关合作正稳定推进中。华为是公司长期以来合作的客户，在LCD和AMOLED方面均有合作。京东方指出，公司二季度订单较一季度已有所增长，三季度行业进入旺季周期，市场有望进一步回暖。
3.2017全球MEMS代工厂排名，耐威科技超越TSMC、SONY闯入前三
6月13日，耐威科技在互动平台表示，公司高端传感器发端于军用领域，目前在军用、民用市场均用途广泛并正在拓展相关市场。公司在高端传感器工艺开发及制造领域的市场地位还是比较突出的，2017年全球MEMS代工厂营收排名中已超越TSMC、SONY排名第三。
4.TCL：积极布局在大屏印刷式OLED方面的技术研发
TCL集团(000100)6月13日在互动平台表示，公司将持续保持在大屏LCD方面的竞争优势，同时积极布局大屏印刷式OLED方面的技术研发。此外，公司武汉t3工厂的设计产能是3万片玻璃基板/月，目前产能稳步提升，良率已达到较高水平，对一线品牌客户出货量保持增长，并在持续开发新客户。
5.中兴通讯将向银行申请300亿元+60亿美元的授信额度
中兴通讯发布公告，称将于2018年6月29日上午9时召开股东大会。根据公告，此次股东大会要批准中兴通讯向中国银行股份有限公司申请300亿元人民币的综合授信额度；向国家开发银行深圳市分行申请60亿美元的综合授信额度；中兴通讯为中兴香港中长期债务性融资提供提供金额不超过6亿美元的连带责任保证担保的议案。
6.华胜天成拟10亿参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心
华胜天成13日晚间公告，公司全资子公司拟出资10亿元，其中首期4亿元，参与设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）。
按合伙协议约定，有限合伙企业总募集规模不低于75亿元。合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，投资物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等关键领域的芯片设计企业。
7.国民技术计划1.4亿入股华夏芯，提升AI市场竞争力
6月13日，国民技术发布公告称，公司董事会通过议案，公司拟通过全资子公司国民投资与华夏芯及其股东签订《关于华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司之增资协议》，约定华夏芯的注册资本由人民币13,750万元增加到人民币18,012.5万元。国民技术表示，华夏芯不仅拥有64位CPU、DSP处理器技术，还具备较强的AI专用处理器研发能力，通过投融资等方式的资金支持，华夏芯有望发展成为国内人工智能领域的领先企业；国民技术通过本次交易，将与华夏芯形成紧密的战略合作关系，在安全人工智能新技术和新产品方面有助于公司较快具备人工智能领域的市场竞争能力。
8.3GPP发5G标准SA方案 标志首个国际5G标准正式出炉
6月14日消息，美国圣地亚哥时间2018年6月13日20:18（北京时间2018年6月14日11:18），3GPP全会（TSG#80）批准了第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网功能冻结，标志着首个真正完整意义的国际5G标准正式出炉。
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