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1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。
这是一个伟大的时代，基于5G与AI基础建设会给人类生活及科技体验带来前所未有的变革。那么天罡芯片有什么用处呢？
一、超高集成度
集成度是指一块芯片上所能容纳的元件个数，也就是说集成度越高，所能装载的元件就越多。集成度越高，芯片计算就会越简单，芯片所能容纳的信息量就会越少。天罡芯片的超高集成度，阐明此芯片的计算十分的简单，所包容的信息量很少。
二、超高算力
这次的天罡芯片，算力提升了2.5倍。什么是算力呢，简单的说，就是芯片的转换能力，例如把视频转成代码输出到电脑里。华为天罡芯片的超强算力，能够在很短的时间内处置超级复杂是数据。
三、尺寸和耗能降低
这次的天罡芯片在尺寸上比传统的芯片都降低了许多。集成度和算力进一步提高，但是功耗不增反降，这是高科技芯片所具备的特性。
四、直接升级
这个芯片的诞生，能够让市场上存在的大多数基站直接升级到5G，这就意味着4G升5G能够在不更改供电或者是断电的状况下直接晋级，极大的方便了5G的更新。
五、减少基站重量
基站的重量大约会减少23%，这会让天罡芯片愈加智能的运用在各个方面。更让人感到震惊的是，天罡芯片基站配合AI技术，能够让耗能大幅减少，以至能够直接降低99%。
2月将发布5G折叠屏手机
华为消费者业务CEO余承东在发布会上公布，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，他在发布会透露，2月份将在巴塞罗那发布全球首款折叠屏5G折叠手机。
5G研发试验第三阶段测试结果表明，5G基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。
1月初，工信部部长苗圩表态称，将在今年发放5G临时牌照；另外，IMT-2020(5G)推进组表示，2019年还将启动5G增强及毫米波技术研发试验等工作。
事实上，通信行业在5G技术商用推进上也迎来更多进展。1月23日，IMT-2020(5G)推进组发布了5G研发试验第三阶段测试结果，华为、中兴、高通、英特尔等参与测试的厂商获颁证书。
5G研发试验第三阶段测试结果表明，5G基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。
此前，针对华为海外业务受阻的猜测，今天华为澄清，目前华为在德国的业务稳健发展，也在正常参与法国、日本、新西兰等国家的5G建设或实验测试等工作，上述国家有关方面与华为的合作现阶段依然保持不变。
最近一段时期，媒体上频频出现华为5G的相关报道，就此华为方面发布了“近期媒体对华为5G相关报道的情况说明”，披露部分报道与事实不符，或被错误解读。
华为方面就此说明，目前华为在德国的业务一切正常；华为也积极参与法国各运营商的5G建设；在日本，华为正在积极参与运营商的5G标书答复和实验局测试；新西兰政府虽对运营商提交的5G方案有不同意见，但监管流程尚未走完，客户均表示与政府继续斡旋，与华为合作保持不变。