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国产手机芯片局势如何？
不得不说手机的芯片真的是手机很重要的一块。前一段时间，瓴盛和紫光的纷争成了半导体圈中最引人注目的话题，一时间众说纷纭，小编对此也非常的感兴趣，下面一起来看看国产手机芯片局势如何吧。
芯片，是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。随着市场竞争的不断加剧，对于手机厂商而言，如果没有自己的芯片，就需要去采用第三方的芯片，这样很可能导致其在付出相对较高成本的同时，却无法更加灵活地定义自己的产品、影响新品上市时间、难以摆脱产品同质化、不能带给用户更多差异化体验。因此，现在许多传统的手机厂商开始在自研芯片方面发力，以期在未来的产品创新以及市场竞争中掌握主动权。
半导体领域内大事频发。先是5月26日高通、联芯、建广资产宣布在贵州成立合资手机芯片公司瓴盛，强势进军手机芯片领域。有高通在手机芯片领域的技术做后盾，加上联芯的市场支持能力和建广的资本运作能力，新公司显然底气十足。令业内吃惊的是，随后紫光集团的赵伟国董事长高调发声，指出这样的合资是“引狼入室”，对瓴盛这样的模式持否定态度。瓴盛和紫光的纷争成了半导体圈中最引人注目的话题，一时间众说纷纭，莫衷一是。
消息一出激起千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”
而紫光集团董事长赵伟国更言辞激烈，直接炮轰高通CEO，称“高通中国CEO孟樸是买办，联芯投靠洋人，让其想起了汪精卫投日。”
近距离对比这两大阵营的产业能力，各有所长，同时也都面临成长的烦恼。紫光这边是展讯与英特尔联手。展讯作为国产手机芯片领先企业，2016年出货量超过6亿颗，在国内拥有相当的市场占有率，主要是2G用户，还有部分3G用户。Intel则是PC和服务器领域的霸主，居于全球垄断地位，但Intel手机技术积累不足在很大程度上分散了展讯发展的精力。仅以展讯17年推出的新产品SC9861G-IA为例，其核心采用Intel的X86指令集，与目前占市场主流的ARM体系存在兼容性隐患，且功耗相对较高，在Intel相对较强的基带领域，展讯并未获得其授权。这样一来，展讯宝贵的研发精力就要被分散到一条高风险的技术路径上去，无疑拖累了展讯发展的步伐。再看高通+联芯这一阵营，高通在手机芯片发展的整个过程中都牢牢占领了技术和市场制高点，是全球手机主芯片毫无争议的领袖。无论是联发科、三星、海思等都难以与其正面交锋。高通的短板在于缺少国内市场的落地支持，此次合作的联芯虽然从规模上较展讯要小，但其承载了大唐电信在TD领域的主要专利和研发经验，加上本地化研发团队，在掌握本地客户需求、快速响应服务等领域都有一定的实力，与高通形成互补，虽然在团队磨合、产品衔接、市场开拓方面还有很多工作要做，但“后生可畏”，高通+联芯的组合在技术和市场方面的综合优势要强于展讯+英特尔的组合。虽然有几方共同参与，引进高通的技术、管理经验并消化吸收还是整个合资公司的关键环节。以高通和联芯联合为基础的瓴盛就成为紫光展讯的心腹大患，造成了巨大压力，赵伟国才会连续发文斥责高通中国区董事长孟璞，同时怒批大唐联芯与高通的合作，并上升到民族和政治的高度，实质上还是由于企业之间的市场竞争造成的。或许对此高通和大唐秉承沉默是金的原则，一律不予回应。其实，展讯的优势在于低端手机的市场份额和支持队伍，而瓴盛的股东高通收购恩智浦后在物联网和汽车电子领域也有很好的基础，长期来看两边完全可以错位竞争，不一定都聚焦在手机芯片这一个市场当中。
今年3月，继苹果、三星、华为之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。从28nm工艺和整体特性来看，这是一款针对入门级智能手机的芯片，对于高通、联发科而言，中低端芯片市场又多了一个竞争对手。
但从长远来看，小米的芯片部署应该会像学习三星、华为，因为随着芯片的不断迭代，小米必然会将澎湃使用在自身的高端产品上，用以提升利润。随着体量较大的手机品牌逐步涉足芯片，高通的压力可想而知。