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摘要：日前，恩智浦在深圳举行了“2018恩智浦未来科技峰会”，提供了超过100个小时的技术研讨会百余项演示，覆盖嵌入式人工智能、物联网、边缘计算、安全互联汽车等领域，同时宣布一系列重磅合作，这也是两年来恩智浦首次进行大规模的技术和产品的集中展示。
集微网9月12日报道（记者 张轶群）与高通将近两年的交易案因为收购期的“静默”，一度让恩智浦显得有些沉寂。如今，随着交易的终止，恩智浦又以独立的姿态出现在世人面前。
日前，恩智浦在深圳举行了“2018恩智浦未来科技峰会”，提供了超过100个小时的技术研讨会百余项演示，覆盖嵌入式人工智能、物联网、边缘计算、安全互联汽车等领域，同时宣布一系列重磅合作，这也是两年来恩智浦首次进行大规模的技术和产品的集中展示。
峰会上，恩智浦首次披露了未来发展的核心战略：继续加强在汽车、工业物联网领域的安全设备业务，并参与移动和通讯领域基础设施市场。
显然，恩智浦希望借此峰会秀出“肌肉”，树立行业地位和影响力的同时，让外界对其未来发展保持足够信心。而中国市场的广阔机遇，也将是恩智浦未来战略重心所在。
中国市场：本土人员增加30% 强化产学研合作
对恩智浦而言，中国市场近年一度为其贡献了年度营业收入的四成左右（2017年恩智浦的营收达到了92.6亿美元），位列第一大市场。对于中国市场的看重，也使得恩智浦CEO Rick Clemmer曾在接受媒体采访时笑言：“今天的恩智浦实际上是一家中国公司。”
目前，恩智浦在中国共有近12000名员工，占其总员工数量的三分之一。在过去的3年当中，恩智浦在中国本土的芯片设计研发人员增加了超过30%。此外，恩智浦还在苏州投资设立了在华最大的研发中心，位于上海也有较大规模和先进的设计中心，天津建有技术先进的生产工厂等。
“这些都反映出对中国本土和本地产业链合作的坚强决心。”恩智浦半导体资深副总裁兼数字网络事业部总经理郑力告诉集微网记者。
2017年6月17日，恩智浦首次公布i.MX RT跨界处理器，因兼具高性能和低成本特点，i.MX RT一经问世便成为爆款。而首款产品RT1050便是在苏州设计并由中芯国际制造，于2017年10月量产，体现了恩智浦“为中国定义、设计、制造和服务中国”的战略。
据郑力介绍，i.MX RT便是以中国本地需求和以本地工程师为主体进行开发和设计的产品，而这样的产品，会加速在中国本地的芯片代工厂和封装厂进行生产。郑力表示，会进一步推动和中芯国际在芯片生产的合作，以及在人工智能领域加强和中国本土算法公司的合作，和芯片业务结合起来强化和中国本地合作。
在物联网和智能汽车业务方面，恩智浦同样在深化同中国市场的合作。比如同百度云建立战略合作，主要关注消费以及工业物联网领域；联合百度宣布了在安全互联汽车上的芯片级ECU信息安全解决方案。此外，恩智浦和阿里巴巴在阿里AliOS的基础上开展了面向物联网和智能网联汽车的合作，在本月即将举行的阿里云栖大会上，恩智浦将展示和阿里AliOS共同开发的智能驾驶舱等。
在此次峰会期间，恩智浦也宣布与富士康、航盛电子、中科虹霸科技多家领先企业在人工智能物联网和互联汽车等领域达成合作协议。
此外，恩智浦还在积极推动同政府部门和地方的合作。同工信部共同出版专题《物联网和人工智能应用开发丛书》，同天津大学开展了战略合作，共建本科四年制新工科实验班，这也是天津大学120年的历史上首次和外企联合建立新工科实验班，在推动人才培养，产教融合方面具有重要意义。
从产品、业务、研发、人才培养方面，可以看到恩智浦正在“扎根”中国，眼光和布局显然更为长远，未来中国市场也将是恩智浦获得成长动能的关键。
汽车电子：找到中国车界的亚马逊和谷歌
十年前，当恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官Lars Reger到宝马、通用推销新的控制器产品时，多半吃到“闭门羹”，而现在汽车厂商的态度转变，也让他感受到半导体行业发展给汽车领域带来的巨大变化。
“汽车制造商的态度则更加积极，纷纷来询问如何构建一台智能汽车，因为如今电子技术成为智能汽车的关键。”Lars Reger说。
如今，凭借技术和应用上的领先优势，恩智浦已是汽车半导体领域的“头号玩家”，。2017年全球汽车半导体市场规模达到345亿美元，其中恩智浦以13%的份额领跑。在汽车模拟/RF/DSP、汽车微控制器市场、商用汽车MEMS传感器三个方面均为全球第一。在车载信息娱乐、汽车安全门禁、车身与车载网络、安全、动力传动系统等应用领域也是全球第一。
数据显示，如今一辆车内装配的半导体产品价值约为384美元。而未来的10-12年，将会增长3倍。在整个汽车价值链方面半导体占据了更加重要的位置，所以汽车厂商也更加重视半导体。
在经历了计算机、手机、平板等热潮之后，半导体行业也需要寻找新的业务增长点，汽车就是这样一个领域，将呈现更多颠覆性的创新，这也是如今很多大型半导体企业走向汽车领域的重要原因。
中国处于行业发展的快车道，到2020年，12%的汽车为电动汽车，50%的新车具有人工智能，90%的大城市和高速公路将支持无线连接。
Lars Reger认为，汽车本身发生翻天覆地的变化体现在由过去分布的架构向集中式，以域为基础的架构转变。每一个域的建造会更加便捷，成本也更容易控制，因为不要考虑所有的功能性，每个域是可以分离的，模块化的汽车架构思路。
基于此，未来的汽车将有统一的“大脑”。在恩智浦的视角中汽车分为三部分：感知、思考、行动。
感知部分包括传感器、天线和雷达等于外界进行信息交互的模块，互相配合提供分辨物体、成像能功能。
思考部分包括各类的微控制器，也就是智能计算平台。目前恩智浦推出了两组不同的微控制器，LPCXpresso 6系列针对娱乐信息系统，S32平台主要面向OEM和Tier 1供应商，实现节点、软件和通用功能在汽车不同域、应用和SoC之间的重复利用。可以在性能提高10倍的同时，节省90％的研发资源。
行动部分主要包括动力传动和车辆动力系统，电池、车内照明、座舱等部分。
针对以上三个部分，恩智浦提供了系统解决方案和参考设计，这使得一线车企和OEM长航能够以更快更短的时间完成新车研发。
针对汽车架构以及感知、思考和行动这几个方面，恩智浦也在通过收购以及合作强化这方面的能力。
在峰会上，恩智浦宣布收购专研高速以太网的公司OmniPHY，填补了在高带宽网络产品组合中的空白，解决未来自动驾驶汽车中因架构改变而带来的数据传输的速度问题。推出与Colorado Engineering合作开发的新兴RDK-S32R274雷达解决方案，提供更好的感知能力。与VEPCO Technologies合作，推出用于电动车辆牵引电机变频控制器和电池管理的新型汽车电源控制参考平台等。
此外，还与整车厂商吉利合作，以车载娱乐系统、车联网等作为合作起点，恩智浦将围绕汽车微控制器、无线电芯片、安全门禁、车载网络等应用领域，为吉利汽车量身定制具有国际领先水平的解决方案。
“我们希望能够车企和OEM厂商降低市场的准入，我们希望能够赋能。这也就是为什么我们做了很多参考设计，也是一直以来关注生态系统。当然，恩智浦不可能覆盖到每个公司，我们希望能够找到中国车界的亚马逊或谷歌，通过一些战略性的合作伙伴，帮助它们找到适合它们的解决方法，让它们能够有更好的技术方面的优势，从而获得市场当中的优势。”Lars Reger说。
人工智能物联网：凝聚生态进军边缘计算
本次峰会上，除了汽车电子之外，恩智浦着力展示的另一方面便是人工智能物联网，而在这部分，智能边缘计算是十分重要的领域，在未来10年也会吸引很多投资。
在恩智浦半导体资深副总裁兼数字网络事业部总经理Tareq Bustami看来，边缘计算能使得延时更少，便利性更高。特别是面向未来海量数据处理的情况下，边缘计算使得能够更加贴近用户的处理需求。
“比如说在地铁里面，要做几秒钟的面部识别，不可能再回到云里面再反馈回来，而且这个连接可能会中断，这就是为什么看到在边缘设备这一块需要有更多的计算能力，这是边缘运算应运而生的道理。虚拟机、数据存储的功能也围绕它产生了。当然，我们需要有Arm，需要非常强的CPU 64位非常强的架构，也需要非常强的处理器加速，比如说做机器学习的应用。我们觉得GPU是贴近图形处理的，可能在这一块用的不是非常多。数字通信信号的处理，DSP，可能是一个2G、3G的技术，对机器学习不太适用。”Tareq Bustami说。
面向边缘计算领域，恩智浦推出EdgeSacle的网络。据Tareq Bustami介绍，目前恩智浦已经与中国移动合作，开始使用该项技术来试运行。今年年初跟阿里巴巴进行了边缘计算的合作，恩智浦把Layerscape、EdgeSacle在边缘云计算层面和合作伙伴进行试点，把云植入EdgeSacle。
Tareq Bustami强调，恩智浦对于边缘计算的看法并不是要使得和云之间要进行耦合。比如对于车要进行决策，更多的要依靠边缘，云端的必须还是有一些不确定性和延时。恩智浦的做法是使云和边缘之间实现解耦。
“现在的环境已经发展了巨大的变化，毫无疑问，云依旧非常的重要，但毕竟云的投资非常之大，必须要将更多的精力放在边缘。而恩智浦在边缘计算上有独特的优势，将会与生态伙伴，特别是在中国的生态体系一起去进军边缘计算，使边缘计算更加强大，更具有前瞻性。”Tareq Bustami说。
在此次峰会上，恩智浦还宣布与富士康工业互联网开展合作，恩智浦将凭借其在人工智能物联网领域全面的产品组合向工业富联提供多方面的技术和解决方案支持，帮助工业富联打造基于“云+移动终端+硬件设备”的先进工业物联网平台，并进行充分的定制化开发以满足制造业错综复杂的需求。双方将携手搭建具备充分的适应性和安全性的工业互联网生态平台，帮助制造企业实现智能化生产和管理，催生全新的生产方式和商业模式创新。（校对/叨叨）