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据相关爆料，8月31日，华为将在德国柏林IFA大会正式发布麒麟980处理器，而这将是全球首款采用7nm制程的移动终端芯片。得益于先进的制程工艺，麒麟980无论是处理速度还是运行功耗，将得到质的提高。
在CPU上，将采用全新架构Cortex-A76 ，A76比起10nm的A75架构在性能上可提升35%，功耗可降低40%，机器的学习速度可提升四倍。
在GPU上，将正式启用华为多年来自主秘密研制的的GPU架构，理论性能将是高通骁龙845 Adreno 630 GPU架构的1.5倍，还将加持第二代GPU Turbo技术，真正解决麒麟系列处理器“GPU不行”的这个老大难题。
此外华为还将带来全新的NPU独立单元，这也意味着机器的AI实力、智能识别能力将会得到大幅提升，继续扩大与其他竞争对手在处理器AIE技术上的优势。
毫无疑问，麒麟980的问世将是国产芯片研发的“一大步”，但就目前总体情况而言，“中国芯”研发之路依然艰难。
“做芯片，没有钱万万不能”
根据Semiengingeering网站此前公布的数据显示，在28nm节点上开发芯片的费用仅需5130万美元；到了16nm的节点上开发时，所需花费几乎翻了一番，达到1.063亿美元；而到了10nm制程芯片的研发时，研发费用达到1.74亿美元。照此推算，此次华为研制7nm制程的芯片，费用在3亿美元左右；而在下一代更先进的5nm制程工艺时，研发费用将会激增至5.54亿美元。
然而这些巨额的费用还仅仅是芯片IP授权、架构、验证等方面的花费，并未包括确保产能的晶圆厂建设投资的费用。据此前台积电表示，未来生产3nm制程芯片的晶圆厂建设投资费用或可达200亿美元。
动辄以数亿美元计算的研发费用，这是桎梏着“中国芯”发展的最大难题之一，毕竟能一下子祭出如此大手笔资金的国内厂商，屈指可数。
“做芯片，就算有了钱，也不一定能成功”
这其中最典型的例子，小米算是一个，至少现在来看，小米并没有成功。2017年2月，小米首款自研处理器“松果澎湃S1”的问世，可谓引发国内手机行业的一次“地震”。
据小米方面表示，松果处理器于2014年秘密立项，当年10月正式成立松果公司，并通过携手大唐得以跳过了研发处理器的门槛，缩短了设计周期，斥资巨额资金后，仅仅28个月就完成了芯片从研发到量产的全部流程。这段经历，用发布会上雷军的话说就是“九死一生”。
当时这款理论CPU性能媲美高通骁龙625、GPU超过华为麒麟655、整体性能超过当时市面上一众中低端处理器的“松果S1”，却受累于落后的28nm制程，发热严重，导致全部性能发挥不出来，搭载这款处理器的小米5C在销量上完完全全“扑街”。
从这不难看出，“制程”是影响处理器性能发挥的最关键因素，同时也是对研发技术要求最高的一部分，此前联发科“曦力”处理器没有解决制程技术，一直被高通骁龙稳压一头，如今先进的制程工艺技术已被苹果、高通两大厂商牢牢把握，也正是受制于技术的原因，导致松果S2迟迟不见踪影……
因此，华为麒麟980问世固然可喜，但“中国芯”要自主发展仍前路漫漫。