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根据5G标准的制定日程以及基础建设的流程，5G建设周期可以按先后顺序分为规划期、建设期和应用期。除运营商外，大部分细分行业只归属于其中一个阶段。规划期主要是5G网络的规划和设计，而建设期涉及较多细分行业。我们以无线设备、传输设备和终端设备的逻辑将这些细分行业再分割为三个类别：
1)无线设备以基站为主，包括基站天线、基站射频、基站光模块和小微基站等，其中基站射频器件包含滤波器、功放、PCB、集成功率放大器(PA)和天线振子等；
2)传输设备涵盖传输主设备、光纤光缆、光模块以及SDN/NFV解决方案；3)终端主要有基带芯片、终端射频器件、LCD模组、通讯模块等，终端设备是建设期第一阶段的投资对象，先于基站系统以及网络架构。
最终的应用期，5G凭借超高可靠性和超低时延的卓越性能推动超高清视频、自动驾驶、智慧城市等产业的发展，我们将于下一篇5G系列报告中具体分析。本篇报告将聚焦5G发展的规划期和建设期，并着墨于以下细分板块：网络规划设计、天线及射频、小基站、PCB、滤波器、核心网、SDN/NFV、光纤光缆、芯片、光模块。
一、5G产业链梳理
根据5G标准的制定日程以及基础建设的流程，5G建设周期可以按先后顺序分为规划期、建设期和应用期。5G建设投资来源的运营商贯穿三个阶段，我们已经在5G系列第一篇报告中介绍了三大运营商（中国移动、中国电信、中国联通）的5G营运策略，大致上三大运营商都将在2019年进行5G业务预商用，预计四季度后5G商用终端将大规模上市，但其中中国联通强调淡化终端补贴。
除运营商外，大部分细分行业只归属于其中一个阶段。规划期主要是5G网络的规划和设计，而建设期涉及较多细分行业。我们以无线设备、传输设备和终端设备的逻辑将这些细分行业再分割为三个类别：
无线设备以基站为主，包括基站天线、基站射频、基站光模块和小微基站等，其中基站射频器件包含滤波器、功放、PCB、集成功率放大器(PA)和天线振子等，这些基站无线设备加上核心网统称为无线主设备；
传输设备涵盖传输主设备、光纤光缆、光模块以及SDN/NFV解决方案；
终端主要有基带芯片、终端射频器件、LCD模组、通讯模块等，终端设备是建设期第一阶段的投资对象，先于基站系统以及网络架构。
最终的应用期，5G凭借超高可靠性和超低时延的卓越性能推动超高清视频、自动驾驶、智慧城市等产业的发展，我们将于下一篇5G系列报告中具体分析。本篇报告将聚焦5G发展的规划期和建设期，并着墨于以下细分板块：
网络规划设计：对网络建设进行统一筹备和规划，包括基于覆盖和容量规划的基站选址、无线参数规划等，并通过模拟仿真对规划设计的效果进行验证。5G网络规划需要拥有3D场景建模、高精度射线追踪模型、网络覆盖和速率仿真建模、网络容量和用户体验建模等关键能力。
基站天线及射频：无线射频主要由许多个射频器件组成，这些射频器件主要是负责将电磁波信号与射频信号进行转换。基站天线是基站设备与终端用户之间的信息能量转换器，需求主要来自运营商和设备商，受需求量和技术结构升级影响天线预计量价齐升。
基站PCB:5G时代天线集成度要求显著变高，AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，需要采用更多层的PCB技术，因此单个基站的PCB用量将会显著增加，技术壁垒全面提升。并且5G基站的发射功率较4G大幅扩大，要求PCB用基材全面升级PCB的加工难度也会显著提升。预期到2026年，建设基站所需的PCB市场空间约为292亿元
基站滤波器:滤波器是射频模块的关键部件，长期来看，由于介质滤波器具有体积小、介电数高、损耗小特点，或将取代腔体滤波器成为主流。预期到2026年，建设基站所需的滤波器市场空间约为473亿元
小基站：小基站信号发射覆盖半径较小，适合小范围精确覆盖，作为宏基站的有效补充。根据SCF预测，2015年至2025年小基站建置数量复合成长率为36%至7,000万站，保守估计5G小基站市场规模有望超过1,000亿元市值。
核心网：核心网是负责处理和管理数据的中枢网络。5G核心网主要采用的是SBA（ServiceBasedArchitecture）架构，是基于“云”上的通信服务架构。将核心网模块化，软件化以更简便核心网：核心网是负责处理和管理数据的中枢网络。5G核心网主要采用的是SBA（ServiceBasedArchitecture）架构，是基于“云”上的通信服务架构。将核心网模块化，软件化以更简便的方式应对5G的三大场景
SDN/NFV：SDN和NFV将是5G核心网中的关键技术，两者在网络层面互不依赖，SDN更偏向硬件分离管理，NFV偏向部分传统硬件功能的软件化。
光纤光缆：5G基站的密集组网，需要应用大量的光纤光缆，对光网络提出了更大的需求和更高的标准。根据CRU报告，预计至2021年全球及中国光缆需求量将分别达到6.17亿芯公里和3.55亿芯公里。但短期5G建设对于光纤光缆的需求影响并不大，不管是中国还是全球未来的光缆需求同比增长均为个位数。
芯片：射频芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU和GPU，基带芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。目前5G芯片领域美国仍占据主导优势，但同时中国芯片制造商也在寻求更大的发展。
光模块:光模块的主要功能是在光通信网络中实现光电信号的转换，主要包括光信号发射端和接收端两大部分。以建设初期每年建设45万座基站，CRAN部署测算，前传网、接入层、汇聚层和核心层新增需求分别90万、18万、7万和0.3万只。
主设备商：5G时代迎来了运营商ICT转型和融合，全球设备厂商数量从2G的14-15家，下降至3G时代的6-7家，目前只剩下4家（华为、爱立信、诺基亚和中兴四家）。4家设备商中以华为产业链布局最广，不仅涉及5G、还包含AI、云、软件、芯片开发以及物联网，其他三家在产业布局上稍逊。
二、5G网络规划设计
划期需要对网络建设进行统一筹备和规划，包括基于覆盖和容量规划的基站选址、无线参数规划等，并通过模拟仿真对规划设计的效果进行验证。规划方法涉及的关键能力包括业务识别、体验评估、GAP分析、规划仿真等工作。
相关上市公司。我国通信规划设计行业可分为运营商下属的通信网络技术服务商，以及非运营商下属的通信网络技术服务商（包括民营设计院、电信国有企业设立的研究院、各大邮电高校控股的设计院）。目前网络规划设计环节国内的重点企业包括中通服、宜通世纪、富春股份、国脉科技、杰赛科技、恒泰实达等：
宜通世纪（300310.SZ）：宜通世纪发起人和核心技术人员主要来自于广东省电信科学技术研究院和新科汇智移动通信技术有限公司，对通信网的工程、维护和技术支持有着丰富的经验。主要为电信运营商和设备厂家提供包括核心网、无线网、传输网等全网络层次的通信网络工程建设、维护、优化等技术服务，并提供一体化、全方位的业务支撑与IT应用的系统解决方案。
中通服（552.HK）:中国最大的电信基建服务集团，背靠国内三大电信运营商，中国电信、中国移动分别持股51.4%、8.8%。2018年TIS业务下的设计业务收入占比为10%。
富春股份(300299.SZ)：通行事业部具有承担各种规模信息通信工程的规划、可行性研究、评估、勘察、设计、咨询、工程监理人物的资质；持有电子通信广电行业（通信工程、通信铁塔）甲级、工程咨询甲级、通信监理（电信工程、通信铁塔）甲级。
国脉科技（002093.SZ）：旗下控股子公司国脉通信规划设计有限公司，业务资质齐全、项目经验丰富，为电信运营商提供物联网、通信网络建设的勘察设计、网络规划等服务，为政企等多行业客户的提供物联网端到端整体解决方案。在5G规划设计难度上升引致行业高进入壁垒后，国脉科技预期将受益5G投资获得业绩增长。
杰赛科技（002544.SZ）：前身是中国电子工业部第七研究所电子系统工程设计中心，持有工程测量甲级和工程设计（有线、无线）甲级资质。
恒泰实达（300513.SZ）：恒泰实达控股子公司辽宁邮电规划设计院有限公司在规划设计行业资质卓越，位列国内设计院第一梯队，近几年营收及利润均持续增长，而通信规划设计为通信工程建设中关键一环，位于前中期将先享受5G投资驱动红利，随着5G规划设计难度陡增，恒泰实达预计将受益于辽宁邮电获业绩大幅提升。此外恒泰实达在电力行业深耕多年，财务状况稳健，治理结构清晰，随着5G投资周期的来临，结合辽宁邮电在通信领域的技术优势，未来将重点布局5G电力通信专网建设，业务增长前景可期。
印制电路板
市场预计PCB厂商受益于5G对高频高速PCB需求的提升，存在一定业绩弹性。2017年全球PCB市场规模约为588亿美元，通信（含终端）市场预计为150亿美元。5G对高频PCB需求提升，有望提升通信板块PCB市场规模。在通信板块中布局较重的公司将有可能受益，可关注如深南电路（通信占比超50%，拥有华为、诺基亚、中兴等客户）、沪电股份（2017年企业通信市场占比营收65%）等。
基站滤波器
目前，国外基站滤波器主要生产商为Andrew、Powerwave，国内具备一定研发能力、产能规模较大的企业主要包括春兴精工、大富科技和武汉凡谷等。进入5G时代，新一轮基站建设热潮即将来临，滤波器需求也将迎来高峰，国内优质滤波器厂商将有望利用自身优势实现较快的扩张和发展。
SDN/NFV
根据IDC预测，预测全球软件定义网络市场包括物理基础设施、虚拟化/控制软件、控制软件、SDNSDNSDN应用（包括网络和安全服务）以及专业，2014年到2020年之间的复合增长率（CAGR）为53.9%，2020年市场规模达到125亿美元。
光纤光缆
光纤产业链归总为光纤预制棒-光纤-光缆，光纤预制棒拉丝制成光纤，光纤加上保护套制成光缆。其中，光纤预制棒是以锗矿石和多晶硅为原料，加入氢气、氦气等，制成的高纯度石英玻璃棒，在产业链利润占比高达70%，是光纤制造的核心，目前我国光纤光缆制造企业超150家，但实现光纤预制棒、光纤及光缆一体化企业仅10家(包括长飞光纤(06869.HK)、亨通光电(600487.SH)、中天科技(600522.SH)、烽火科技(600498.SH)等)。
光模块
根据Ovum数据，目前全球光模块市场较为分散，Finisar领先，市占率14.8%，国内企业光迅科技排名第五，市占率5.6%(2017年)。根据中国光电子产业发展路线图公布的数据，2017年中国在25G及以上高速光模块、光芯片、电芯片上的市占率极低，分别仅10%、3%、0%。
光迅科技(0002281.CH)作为传统电信光模块的龙头，具备光芯片的量产能力。掌握了PLC(平面光波导)/AWG(列阵波导光栅)芯片的制造工艺以及配套IC的设计能力。公司10GDFB和EML芯片均已量产，25GDFB有望近期实现量产。
昂纳科技(0877.HK)为无源光器件头龙，推出了10X10TOSA/ROSA等多款光模块相关产品，并致力于25G激光器芯片的独立研发制造。
中际旭创(300308.CH)具备较为领先的TOSA/ROSA封装技术。40G/100G高速光模块出货量位居全球第一(40GQSFP+单模光模块业界首位，全球市占率37%，100G产品市占率约30%-40%)，但芯片完全依赖外购，不具备研发制造能力。