长电科技：半导体封装，测试领域世界前三，最有可能成为世界第一的半导体公司

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

主要业务优势：

核心竞争力

1，公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告，2018年上半年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。

2，先进封装技术和规模化量产能力行业领先

长电科技在高端封装技术(如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

3，有持续的研发能力及丰富的专利

公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有"高密度集成电路封测国家工程实验室"、"博士后科研工作站"、"国家级企业技术中心"等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。2018年上半年度公司申请专利48件，其中已获受理专利48件。截至本报告期末，公司已获得专利3,602件，其中发明专利2,794件(在美国获得的专利为1,773件),覆盖中高端封测领域。

优秀的管理团队：

现任CEO李春兴来自安靠（Amkor）

李春兴是来自全球半导体封测第二大厂商安靠（Amkor Technology）的前高管，现年60岁，1996年加入安靠，历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）

市场走势：

中长线底部区域，中国唯一进入世界的半导体领域的公司，长期关注

风险提示：

个人观点，不构成股票操作建议

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